Introduction La fabrication de plaquettes de semi-conducteurs utilise des processus de meulage qui génèrent d’importantes quantités de boue abrasive contenant du silicium en suspension et des particules abrasives. Une gestion efficace de ces flux de déchets nécessite une surveillance continue des solides en suspension (SS) pour optimiser les systèmes de filtration, minimiser la génération de…
Introduction Le adoucissement de l’eau représente une étape de traitement fondamentale dans les systèmes d’eau de fabrication de semi-conducteurs et d’électronique. L’élimination des ions de dureté (calcium et magnésium) empêche la formation de tartre dans les équipements en aval, prolonge la durée de vie des membranes d’osmose inverse et réduit la consommation de produits chimiques…
Introduction Les chimies à base de chlore restent fondamentales pour la fabrication de semi-conducteurs, en particulier dans les opérations de nettoyage des wafers où elles permettent un retrait efficace des particules et un contrôle de la contamination organique. Cependant, le chlore résiduel dans l’eau de process présente des risques de contamination significatifs pour les dispositifs…
La turbidité — la mesure optique de la clarté de l’eau — est l’un des plus anciens paramètres de qualité de l’eau, et elle reste l’un des plus utiles pour les systèmes d’eau de fabrication électronique. Elle signale la contamination par des particules en suspension, la rupture de membrane et les perturbations de traitement. À…
Introduction La mesure de la demande chimique en oxygène (DCO) est la manière dont les usines de semi-conducteurs prouvent que leurs eaux usées sont aptes à être déversées – et continuent de le prouver, en permanence, à mesure que les permis se resserrent. La surveillance continue de la DCO permet aux installations de maintenir leur…
Introduction La contamination par l’huile dans les systèmes d’eau pure pose de réels risques pour la qualité de fabrication des électroniques et la fiabilité des équipements. Même une contamination par hydrocarbures à l’état de traces peut compromettre les performances des dispositifs semi-conducteurs, raccourcir la durée de vie des composants d’équipement et déclencher des interruptions de…
